Běžně používané substráty pro PCB: FR4

Co je FR4?

FR-4, jeden z běžně používaných substrátů pro PCB, je kódové jméno pro stupeň materiálu rezistentního na plameny, což znamená, že pryskyřičný materiál musí být schopen sebe sama po vystupování specifikace materiálu.fr-4. , také napsaný jako FR4, je jak jméno, tak standardní známka. Materiál organického substrátu používaný k výrobě PCB se skládá ze tří složek: pryskyřice, výztužník a vodivá měděná fólie.

Obecné technické ukazatele FR-4 Obecné jsou: Pevnost ohybu, pevnost v louce, vlastnosti tepelného šoku, vlastnosti zpomalení hoření, koeficient odporu objemu, povrchová odolnost, dielektrická konstanta, úhel dielektrické ztráty, tepl TG, rozměrová stabilita, maximální provozní teplota , Warpage a tak dále.g10 FR4 Glass Epoxy Laminát

Klasifikace materiálu PCB

1. skleněný látkový substrát: FR-4, FR-5

Speciální elektronický tkanin impregnovaný epoxidovou fenolickou epoxidovou pryskyřicí po vysoké teplotě, vysokém tlaku, horkém lisu a stávání se deskové kompresní produkty.

Substrát látkového tkaninu epoxidového skla (běžně známý jako: epoxidová deska, deska ze skleněných vláken, vláknitá deska, FR4). Epoxidové skleněné vlákno Ne substrátu je třída substrátu s epoxidovou pryskyřicí jako pořadatel a elektronický stupeň skleněná vlákna jako výztužná materiál.g10 FR4 Glass Epoxidové laminát

Deska pro opláštění měď z epoxidové skleněné vlákniny má vysokou pevnost, dobrou odolnost proti teplu, dobré dielektrické vlastnosti, substrát skrz otvoru může být metalizován pro dosažení oboustranné vícevrstvé tiskové vrstvy a vrstvy vodivo Nejrozšířenější používané ve všech vlastnostech desky měděné obklady, největší množství třídy.

2. Paper Substrát: FR-1, FR-2, FR-3 atd.

Substrát fenolového papíru je fenolická pryskyřice jako pořadač, s látkou z dřevěné buničiny jako materiál pro vyztužení povrchu.fr4, G10

3. Kompozitní substrát: CEM-1 a CEM-3

Tento typ substrátu je hlavně destičkou měděné série CEM, z níž CEM-1 (materiál na bázi epoxidového papíru) a CEM-3 (epoxidové skleněné netkané materiály jádra) jsou dvě důležité odrůdy CEM. Deska řady CEM má dobrou zpracovatelnost, rovinnost, rozměrovou stabilitu, přesnost tloušťky, její mechanickou pevnost, dielektrické vlastnosti absorpce vody, odolnost vůči migraci kovů atd. Je vyšší než substrát papíru, zatímco mechanická pevnost (-3) je asi 80% FR-4, cena je nižší než deska FR-4.

4. Speciální substrát materiálu (keramika, kov atd.)

FR ve standardu klasifikace NEMA znamená plamen-retardantní nebo odolný proti ohni, tj. Hasičský odolný stupeň, takže panely FR stupně jsou panely pro převzetí plamene a číslo „4“ je odlišit tento materiál od jiných materiálů stejného stupně 4, 4, 4, 4, 4, 4, 4, 4 Číslo „4“ odlišuje materiál od ostatních materiálů stejného stupně, přičemž 4 naznačuje, že pryskyřice je epoxidová pryskyřice, výztužním materiálem je látkový ze skleněných vláken a stupeň plamene je UL94 V-0. FR-1, FR-2 a FR-3 jsou UL 94V-1 s různými pryskyřicemi a výztužnými materiály.

FR-4 je pouze jedním ze stupňů klasifikace stupně substrátu NEMA a představuje třídu materiálu, nikoli konkrétní materiál. Běžným problémem je, že FR-4 je často zaměňován se specifickým dielektrikem, jako je materiál FR-4 v našem simulačním softwaru, který má výchozí dielektrickou konstantu 4,2 a úhel ztráty 0,02, ale mnoho nízkých až středně ztrát Listy jsou také hodnoceny FR-4.

FR-4 epoxy skleněné látky laminátové barvy povrchu jsou:

Žlutá FR-4, bílá FR-4, černá FR-4, modrá FR-4 atd.

Charakteristiky: Vysoké mechanické a dielektrické vlastnosti, dobrá odolnost proti teplu a vlhkosti a dobrá machinatelnost.

Použití: Elektrické motory, elektrická zařízení pro části izolační struktury, včetně různých typů přepínačů FPC vyztužení elektrické izolace uhlíkového filmu Printed Circuit Deska, počítačových vrtných podložků formy atd. (Zkušební rám PCB) a lze je použít ve vlhkých podmínkách prostředí a transformátoru a transformátoru. olej.

Základní vlastnosti

Vertikální síla ohýbání lamináru A: Normální: E-1/150, 150 ± 5 ℃ ≥ 340MPa

Paralelní síla nárazu laminárního nárazu (jednoduchá metoda paprsku): ≥ 230KJ/m

Izolační odpor po ponoření do vody (D-24/23): ≥ 5,0 × 108Ω

Svislá laminární elektrická pevnost (v 90 ± 2 ℃ Transformátorový olej, tloušťka desky 1 mm): ≥14,2 mV/m

Paralelní vrstva k rozkladovému napětí (v 90 ± 2 ℃ Transformátorové olej): ≥ 40 kV

Relativní dielektrická konstanta (50 Hz): ≤ 5,5

Relativní dielektrická konstanta (1MHz): ≤ 5,5

Faktor dielektrického ztráty (50 Hz): ≤0,04

Faktor dielektrického ztráty (1MHz): ≤0,04

Absorpce vody (D-24/23, tloušťka desky 1,6 mm): ≤19 mg

Hustota: 1,70-1,90 g/cm³

Hlavatelnost: FV0

Procesní charakteristiky

(1) FR-4 PROCESS PLATEN MINTING BOD (203 ℃)

(2) Vysoká chemická odolnost

(3) Faktor s nízkou ztrátou (DF 0,0025)

(4) Stabilní a nízká dielektrická konstanta (DK 2,35)

(5) Termoplastický materiál

Funkce

Substrát z epoxidového skleněného vlákna FR-4, je třídou substrátu s epoxidovou pryskyřicí jako pojivo a elektronická skleněná vláknina jako vyztužení. Jeho laminát s tenkým jádrem a vnitřním jádrem je důležitými substráty pro výrobu vícevrstvých desek s obvody.

Výkon

Mechanické vlastnosti substrátu epoxidového skleněného tkaniny, rozměrová stabilita, odolnost proti nárazu, odolnost proti vlhkosti je vyšší než papírový substrát. Má vynikající elektrické vlastnosti, vyšší pracovní teplotu a jeho vlastní výkon je méně ovlivněn prostředím. V technologii zpracování má než jiný substrát z pryskyřičného skleněného vlákna velkou nadřazenost. Tyto produkty se používají hlavně pro oboustranné PCB s velkým množstvím.

Aplikace

Epoxidové látkové substrát ze skleněných vláken, nejpoužívanější typ produktu FR-4, díky technologii instalace elektronického produktu a potřebám vývoje technologie PCB a vzniku vysokých produktů TG FR-4.