DUPONT ™ Vespel®Pi SP vs.vespel®scp

Precizní části DUPONT ™ Vespel®sp jsou k dispozici v řadě standardních a speciálních složení. Některé kompozice Obsahujte výplně pro zvýšení výkonu polyimidového materiálu v jedné nebo dvou klíčových charakteristikách.

Grafit se přidává například ke snížení tření a opotřebení a fluoropolymeru ke snížení statického tření nebo snížení otěru proti měkkým kovy. Následuje stručný popis polyimidových kompozic DuPont.

Vespel®sp pro náročné aplikace

Mechanické a elektrické části SP-1 při zvýšených teplotách.

Sedadla ventilu, těsnění, izolátory.

Nevyplněná základní pryskyřice. Maximální síla a prodloužení:

Nejnižší modul a tepelná vodivost: Optimum

elektrické vlastnosti.

SP-21

Pro mazané nebo nemazané, nízké tření a opotřebení

Aplikace.

Sedadla ventilu, těsnění, ložiska, podložky, kroužky těsnění.

Obsahuje grafit. Zvyšuje inherentní odpor opotřebení,

Zlepšuje dlouhodobou tepelnou stabilitu.

SP-22

Aplikace, ve kterých je nízká tepelná roztažení více

důležitá než síla (která je mírně snížena).

Ložiska (pouzdra, podložky atd.).

Obsahuje grafit. Dává nízký koeficient tepelného

expanze. Maximální odpor dotvarování.

SP-211

Pro nízké tření a aplikaci opotřebení v mírném

prostředí teploty a PV.

Ložiska (pouzdra, podložky atd.).

Obsahuje grafit a fluoropolymer. Nejnižší statická

tření.

SP-3 pro třecí a opotřebení aplikací ve vakuu nebo inertních plynech.

Ložiska, pístové kroužky a těsnění.

Obsahuje MOS2. Pro tření a nošení aplikace v

vakuum nebo inertní plyny.

SP-2515 navržený pro opotřebení proti hliníku, nízký koeficient

Tření v suchém prostředí.

Obsahuje grafit. Vysoká tepelná vodivost, nízká CTE

(odpovídá hliníku).

Manipulace s elektronikou SP-202 . Nízké míry opotřebení po dlouhé životnosti dílu a

čistší prostředí.

Vodivý. S pokročilými technologickými materiály

potřebné pro manipulaci s elektronikou.

Dupont vyvinul Vespel® SCP jako další generaci polyimidu a naplňoval potřebu materiálů, které vydrží ještě náročnější aplikace. Vespel® SCP staví na desetiletích zkušeností s využíváním polyimidů v nejnáročnějších aplikacích a zároveň nabízí následující výhody oproti Vespel®Sp:

• Zvýšená tepelná stabilita

• Lepší chemická odolnost

• Vylepšené výkony opotřebení a tření

• Vylepšené mechanické vlastnosti

Stejně jako u Vespel®SP je k dispozici více stupňů Vespel®SCP pro potřeby aplikací specifických pro služby:

Vespel®SCP: Polyimid příští generace pro nejvyšší tepelnou oxidační odolnost a sílu

SCP-5000

Letecké aplikace, elektronika (kontrola destičky).

Nejlepší výkon při nejvyšších teplotách pro nejdelší časy.

Nevyplněná polyimidová pryskyřice SCP.

SCP-5009 KOLOVÉ NORTIONY, pouzdra, podložky

Pokročilá technologie výplně. Vynikající kombinace Fyzikální vlastnosti, jako je vysoká pevnost v tlaku a nízká tendence k plížení, dokonce za extrémních podmínek.

Sedadla ventilu SCP-50094 , testovací zásuvky, ložiska a pouzdra.

Pokročilá technologie výplně. Nejvyšší limit PV jakéhokoli školní známka. Vynikající kombinace fyzikálních vlastností, odporu opotřebení a odolnosti teploty.

SCP-5050 CTE odpovídá oceli a litině. Pokročilá technologie výplně. Nejnižší CTE.

Nepřekonatelná odolnost proti opotřebení a tepelná stabilita