Konkurence s těsnicím materiálem s vysokou teplotou: Peek Vs. PTFE

Pokud jde o těsnicí materiály s vysokou teplotou, porovnání se často provádí konkurentům. Například PEEK (polyether ether keton) a PTFE (polytetrafluorethylen) jsou nejčastěji používanými těsnicími materiály s vysokou teplotou. Každý materiál má své jedinečné silné a slabé stránky, ale jaké jsou rozdíly mezi těmito dvěma materiály, pokud jde o vysokoteplotní aplikace? Dále tento článek poskytne podrobné srovnání těchto dvou materiálů v následujících třech oblastech.

Teplotní odolnost

Zatímco jak PTFE, tak PEEK mají vynikající tepelnou odolnost, mají mírně odlišné teplotní rozsahy. Peek funguje dobře při teplotách až do 260 ° C, což je vhodné pro širokou škálu aplikací s vysokou teplotou. Na druhé straně polytetrafluorethylen PTFE polytetrafluorethylen, a zároveň schopný odolat vysokým teplotám, ztrácí některé ze svých mechanických vlastností při teplotách až 210 ° C. To znamená, že PTFE nemusí trvat tak dlouho, pokud nahlédnete do prostředí s vysokou teplotou.

Chemická odolnost

Peek i PTFE mají vynikající chemickou odolnost, což z nich činí ideální pro použití v chemicky agresivním prostředí. PEEK však není tak chemicky odolný jako PTFE, což znamená, že v určitých vysoce korozivních prostředích může být PTFE vhodnější jako těsnicí materiál. Přestože PEEK je o něco méně chemicky odolný než PTFE, má stále vynikající chemickou odolnost.

Mechanické vlastnosti

Peek má vynikající mechanické vlastnosti a jeho mechanické vlastnosti, včetně pevnosti v tahu a odolnosti opotřebení, jsou lepší než vlastnosti PTFE. Ve srovnání s PTFE má Peek vynikající mechanické vlastnosti. To znamená, že PEEK je ideální pro aplikace vyžadující tepelnou stabilitu a mechanickou pevnost.

Stručně řečeno, Peek a PTFE jsou vynikajícími těsnicími materiály s vysokou teplotou, ale v jejich použití existují určité rozdíly. Pochopení těchto rozdílů vám může pomoci vybrat nejvhodnější materiál pro vaši aplikaci pro těsnění vysokých teplot. Udělejte informovanou volbu na základě skutečného scénáře aplikace v kombinaci s výše uvedeným.