Zkouška a související materiály na konci

Zkouška na zadní straně a související materiály

Žádný segment polovodičových plastů nebyl více ovlivněn miniaturizací než test na zadní straně. Téměř všechny devize IC musí být testovány na funkčnost v široké škále parametrů. Při provádění testu je vyžadován přípravek k správnému opravě čipu IC pro testování. Tento přípravek se nazývá popálenina v zásuvce. Malé kolíky zvané Pogo Pins jsou vloženy přes plastové hnízdo a musí se dotknout přesné oblasti čipu, aby provedl test. Burn in Sokets Design je určován IC čipem, který zabezpečuje, tím menší je funkce čipu, tím menší je požadovaný vzorec díry

Kritické faktory při výběru materiálů pro aplikace BET
Flex modul - udržujte integritu při zatížení
Prodloužení v tahu - vzorec díry a přesnost umístění
Bod tání - snížení otřesu během obrábění
CLTE - Udržujte rozměry v teplotním rozsahu
Absorpce vlhkosti - udržujte rozměry, když jsou vystaveny vlhkosti

Funkce produkty

SEMITRON® MDS -100 -Laminovaný super polymer na bázi peek, který poskytuje vysokou úroveň machinability, dokonce až na 0,08 mm otvory, přičemž dodává přes 1 400 000 psi ohybového modulu, absorpci nízké vlhkosti a nízkou CLTE.

TECAPEEK® LP TV20 - Nejnovější technologie tenké desky na trhu je tato upravená deska Peek k dispozici od 0,4 mm tlusté až 3,5 mm. Je perfektní vytočit tuto tloušťku pro úspory a zároveň poskytovat extrémní stabilitu a rovinnost.

SEMITRON® GC-100-Polymerní systém na bázi injekčního peek, který poskytuje rovnováhu nákladů vs. výkonu. S více než 1,0 milionem ohybových modulů a dostupných v tloušťce 6, 9 a 12 mm může být GC-100 pro vaši náročnou aplikaci perfektní volbou pro vaši náročnou aplikaci

LP TECASINT® LP - Polyimid Laminát vyvinul tak, aby poskytoval vysoce fyzickou vlastnost materiálu tenkých desek na testovacím trhu. K dispozici v 0,3 mm desce až 3,5 mm, je to perfektní řešení, pokud vaše aplikace vyžaduje PI, ale chcete maximalizovat náklady.