Deska otuhnutí pájecí palety příslušenství

Pásová deska PCB Pallet Deska Svařování Svařování PCB Reflow Pallet Is Reflow pájecí je proces svařování používaný ve zpracování PCBA, tj. Pájecí elektrické komponenty SMT na boré desce obvodní desky, včetně: rezistorů, kondenzátorů, induktorů, ICS atd. . První potisk pájecí pasta na podložku záplaty na holé desce, poté položte komponenty na pájecí pastu odpovídající podložky a poté projdou vysokoteplotní pecí (teplota pece 230-260 stupňů, rozlišujte mezi olovem a olovem volné procesy) a nakonec testovány AOI . Jako klíčový elektronický výrobní proces se Reflow pájení stal nepostradatelnou technologií v elektronickém průmyslu kvůli jeho výhodám s vysokou účinností, vysokou kvalitou, silnou přizpůsobivostí a vysokým stupněm automatizace. Porozumění principu, procesu a výhodám pájení reflow a původu názvu „refrow“ nám pomůže lépe porozumět důležitosti tohoto procesu v oblasti elektronické výroby. S neustálým rozvojem elektronických technologií se technologie Reflow Pájení bude i nadále rozvíjet a zlepšovat, aby splňovala vyšší požadavky na výkon a kvalitu budoucích elektronických produktů

Materiál: slitina hliníku
Odolnost teploty: Asi 550 ° C
Fit pro 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm deska PCB
Různé velikosti dostupné a přizpůsobitelné, pošlete prosím požadavek

Vlnová pájecí paleta Durostone Výhody:

1. Produkce je jednoduchá a flexibilní.
2. Pohodlná provoz a dlouhá životnost.
3. Environmentální a ekonomika.
4. Odolnost proti vysoké teplotě.
5. Není snadné se deformovat

Antistatický kompozitní duroston antistatický duroston fixovací deska PCB nebo pro nastavitelné univerzální palety pájecí vlny.