Deska výztuhy pájecí palety příslušenství

PCB pájecí paleta Pallet Board Svařování Svařování PCB Reflow Pallet Is Reflow pájení je svařovací proces používaný při zpracování PCBA, tj. Pájecí elektrické komponenty SMT na holé desce obvodní desky, včetně: rezistorů, kondenzátorů, induktorů, ICS atd. . First print solder paste on the patch pad on the bare board, then place the components on the solder paste of the corresponding pad, and then pass through a high-temperature furnace (furnace temperature 230-260 degrees, distinguish between lead and lead- volné procesy) a nakonec testovány AOI . Jako klíčový elektronický výrobní proces se Reflow pájení stal nepostradatelnou technologií v elektronickém průmyslu kvůli jeho výhodám s vysokou účinností, vysokou kvalitou, silnou přizpůsobivostí a vysokým stupněm automatizace. Porozumění principu, procesu a výhodám pájení reflow a původu názvu „refrow“ nám pomůže lépe porozumět důležitosti tohoto procesu v oblasti elektronické výroby. S neustálým rozvojem elektronických technologií se technologie Reflow Pájení bude i nadále rozvíjet a zlepšovat, aby splňovala vyšší požadavky na výkon a kvalitu budoucích elektronických produktů

Materiál: slitina hliníku
Odolnost teploty: Asi 550 ° C
Fit pro 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm deska PCB
Různé velikosti dostupné a přizpůsobitelné, pošlete prosím požadavek

Vlnová pájecí paleta Durostone Výhody:

1. Produkce je jednoduchá a flexibilní.
2. Pohodlná provoz a dlouhá životnost.
3. Environmentální a ekonomika.
4. Odolnost proti vysoké teplotě.
5. Není snadné se deformovat

Antistatický kompozitní duroston antistatický duroston fixovací deska PCB nebo pro nastavitelné univerzální palety pájecí vlny.