Polyimid pi vespel ekvivalentní tyč

Name: Polyimidová list vespel SP-1
Uploaded: 2024-06-19T06:49:40+08:00
Description: Polyimidová list vespel SP-1

Get Latest Price

Způsob platby:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,DDU
Min. Objednat:	1 Kilogram
Přeprava:	Ocean,Land,Air,Express
Přístav:	Shenzhen,Guangzhou,Hongkong

Kontaktujte ihned

popis produktu

Vlastnosti produktu

Balení a dodávka

popis produktu

Vlastnosti produktu

Model číslo.: Vespel Sheet Rod

Značka: Honyplas

Balení a dodávka

Prodejní jednotky	:	Kilogram
Typ balíčku	:	Exportní balíček

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Polyimidová list vespel SP-1

Polyimidová list



popis produktu

Polyimid Honyplas® Polyimid (PI) je polymer s vysokou teplotou tání. Síla, rozměrová stabilita a odolnost vůči dotvarování zůstávají vysoká i při teplotách nad 260 ° C. Nízká míra opotřebení kombinovaná se schopností pracovat za nezničených podmínek a vysokých PV mír z něj činí ideální materiál pro náročné tření a opotřebení, prodloužení života a snižování nákladů na údržbu. Jeho vysoká čistota a nízké vývoje jsou potřebné pro aplikace ve vakuovém, vesmírném a polovodičovém průmyslu.

Zvláštní vlastnosti polyimid pi
Dlouhodobá tepelná stabilita 300 ° C (krátkodobá až 400 ° C)
Dobré kryogenní vlastnosti na -270 ° C
Vysoká pevnost, modul a tuhost také při vysokých teplotách po 260 ° C
Vynikající odpor opotřebení při vysokém povrchu a vysokých posuvných rychlostech
Vynikající tepelná a elektrická izolace
Minimální tepelná vodivost
Vysoká čistota, nízké outgassing ve vakuových podmínkách v souladu
Dobrá machinabilita
Dobrá chemická odolnost vůči kyselinám, tukům a rozpouštědlům
Nejvyšší stupeň retardéru hoření UL-94 V-0
Odolnost proti ozáření
Stárnoucí odpor
Polyimid PI je ideální pro elektrické a tepelné izolační aplikace. Více tažnější než keramika a lehčí hmotnost než kovy a lehčí hmotnost než kovy, polyimidová PI plechová deska je vynikající volbou pro strukturální části v leteckém prostoru a jiných aplikacích, kde je náhrada kovu žádoucí.

V aplikacích pro zpracování polovodičů může být polyimidová plechová deska polyimidová PI obrobena jako nástroje pro manipulaci s polyimidovou deskem (tipy oplatky).

U testovacích zásuvek IC a testovacích hlav sondy je polyimidová PI plechová deska také vynikající náhradou za Vespel® SP-1. Polyimid PI Sheet Plate má kontinuální provozní teploty až do 550 ° F (260 ° C) a provoz do 900 ° F

Polyimidová deska PI je formována komprese.

Popis známky SNC Polyimid Pi
Honyplas ® Pi neobsazená - přirozená (neobsazená) nejvyšší prodloužení a čistota. Ekvivalent Vespel SP-1

HONYPLAS ® PI-G15-samozdovací stupeň s 15% grafitem. Ekvivalent Vespel SP-21

HONYPLAS ® Stupeň ložiska a opotřebení PI, vynikající tepelná stabilita. Ekvivalent Vespel SCP-5050

Typické aplikace polyimidu pi
Polovodičový průmysl: Zařízení pro výrobu polovodičů s vysokou čistotou, vysokou odporem. Například prsteny upínače oplatky, nesení oplatky, vodítka oplatky, tipy oplatky, kolety, vysavače, ložiska, soustředěné kolíky, kolíky zarovnání, izolátory, šrouby a upevňovací prvky, pouzdro na poloviční izolátor ， Plazmové pochodní špičky testovacích závodů a hnízdních hnízd
Automobilový průmysl: Thrustové pračky nebo pístové kroužky v přenosu a čerpadla nahrazující tradiční kovy
Aero Space Industry: Jet Motor, jako jsou polštářky, nárazníky, těsnění a ložiska
Průmyslové strojní zařízení: Izolátory špičky trysky pro horké trysky běžeckých
Polyimid PI ve skleněném průmyslu. Použití polyimidového PI může zvýšit produktivitu při výrobě skleněných lahví pro sklo nádoby, farmaceutického a kosmetického průmyslu. Polyimid PI Vynikající teplotní odolnost a nízká tepelná vodivost propůjčují těmto vysoce výkonným klíčovým výhodám plastů, zejména pro manipulaci s horkým sklem, ve srovnání s komponenty vyrobenými z grafitu. Pomáhají také prodloužit životnost komponent a zlepšit míru výroby. Kromě toho jsou polyimidové materiály pro zpracování ekonomické, což z nich činí stále populárnější alternativu pro výrobu vložek a lahví.

Obráběcí polyimid pi vespel ekvivalent
Polyimid Pi Vespel nabízí snadné obrábění a těsné tolerance díky své vlastní mechanické síle, tuhosti a rozměrové stabilitě. Obráběcí polyimid pi Vespel se v důsledku toho příliš neliší od kovů obrábění; Předstírejte, že obrátíte mosaz. Na rozdíl od kovu se však polyimid pi Vespel (jako všechny termoplasty) deformuje, pokud jej držíte příliš pevně.

Obecně doporučujeme nástroje slitiny wolframové karbidy, i když doporučujeme diamantové nástroje pro velké objemové běhy nebo práci vyžadující úzce tolerance. Při stroji si dávejte pozor na přehřátí polyimid pi vespel. Nemělo by to být tak horké, že to nemůžete pochopit holými rukama.

K dispozici Szie of Polyimid Pi Sheet Plate

320 x320 mm šířka a délka a s minimální tloušťkou 2 mm až do maximální tloušťky 60 mm

PI-12

PI-Rod Polyimide-Rod-Bar-Vespel-SP1-equivalent

Materiálový datový list

PI – Polyimide
Polyimide (PI) is a non melting high temperature polymer. Strength, dimensional stability, and creep resistance remain high even at temperatures above 360°C
Properties	Temperature	Test Standard or Instrument	Unit	PI-N	PI-G15
Physical Properties
Color	–	–	–	Brown	Black
Density	–	GB1033	g/cm³	1.38-1.42	1.42-1.45
Mechanical Properties
Tensile Strength	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	85	89
Tensile Strength	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	49.4	54
Elongation at Break	23℃	GB/T1040-2006	%	6.3	3.7
Elongation at Break	260℃	GB/T1040-2006	%	–	–
Tensile Modulus	23℃	GB/T1040-2006	Mpa	3140	4400
Tensile Modulus	260℃	GB/T1040-2006	Mpa	–	–
Flexural Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	110	137
Flexural Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	60	99
Flexural Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	2990	4500
Flexural Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1640	3000
Compress Strength	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	135	124
Compress Strength	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	83.8	100
Compress Modulus	23℃	GB/T1040-2000	Mpa	1620	1600
Compress Modulus	260℃	GB/T1040-2000	Mpa	1410	1400
lzod Unotched Impact Strength	23℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	83.2	45
lzod Unotched Impact Strength	260℃	GB/T16420-1996	Kj/m2	–	–
Thermal Properties
Coefficient of Linear Expansion		296-573K	μm/m/°C	53	49
Deflection Temperature		GB/T 1634.2	℃	>360	>360
Electrical Properties
Surface Resistvity		GB1410	Ω	1014	–
Volume Resistvity		GB1410	Ω.cm	1015	–
Dielectric Strength		–	KV/mm	22	–
Dielectric Constant		–	–	3.6	–
NOTE: The data stated above are typical values intended for reference and comparison purposes only. The data should not be used as a basis for design specifications or quality control. The information is provided as a guide to the best of our knowledge and given without obligation or liability. Testing under individual application circumstances is recommended.
* PI-N, Natural (Unfilled) PI
* PI-G15, 15% Graphite Filled PI