Skleněné vlákno z epoxidového vlákna laminovaného plechu Nema

S rychlým rozvojem elektronických technologií se list FR4 stává stále důležitějším v elektronické výrobě.

Za prvé, list FR4 je ve skutečnosti druhem desky měděné epoxidové pryskyřice ze skleněných vláken, která je substrátem v desce obvodu. Jednoduše řečeno, list FR4 lze rozdělit do dvou typů: obyčejný FR4 a vysoký TG FR4. Když teplota stoupá do konkrétní oblasti, substrát se změní z „sklovitého“ na „gumovou“ a tato teplota se nazývá teplota přechodu skleněného přechodu (TG). Jinými slovy, TG je maximální teplota, při které může substrát zůstat rigidní. Obyčejné materiály substrátu PCB substrátu změkčí, deformují a dokonce se roztaví při vysokých teplotách a mechanické a elektrické vlastnosti se také dramaticky sníží.

Obecně lze říci, že TG běžných desek FR4 je nad 130 stupňů, zatímco Tg desek s vysokým TG FR4 je obvykle větší než 170 stupňů a střední TG je kolem 150 stupňů. Tyto desky plošných obvodů PCB s TG ≥ 170 ° C se nazývají desky s vysokým obsahem TG. Čím vyšší je TG substrátu, tím vyšší je odolnost proti teplu, odolnost vůči vlhkosti, chemická odolnost a stabilita desky s obvodem. Vysoký TG se zvláště široce používá v procesech bez olova.

Celkově je list FR4 ve výrobě elektroniky nepostradatelným a důležitým materiálem a jeho vlastnosti a výkon způsobují, že je vyniká ve vysokoteplotní, vysoko-moisture a vysoko-chemické korozní prostředí. Ať už se jedná o běžný FR4 nebo vysoký TG FR4, poskytují pevnou podporu našim elektronickým zařízením.